在大功率LED灯珠中散热技术是关键

热传递

大功率LED灯珠灯具热量传导有三个底子环节，芯片到外延，外延到封装基板，基板到散热片或机壳。现在LED散热技术问题是LED结点受温度约束，一般情况下最高温度在125摄氏度；规划值是90摄氏度，与环境空气温差只要55摄氏度。

大功率LED灯珠散热不能採用电扇而是採用的天然对流散热法，更何况LED散热规划还必须满意LED照明灯具的光学需求。其他，LED散热规划还必须满意灯具造型需求，这样才有更好的卖点，而灯具造型规划约束了散热规划。

大功率LED灯珠假如为了简单散热光源松散摆放，而降低了光学功率，这就得不偿失了，LED散热成本是非常高的，体积和重量的约束了LED照明灯具不能够填充大量的高导热係数导热材料，导热材料包括：高导热硅胶片，硅脂，焊料，相变材料等等；其间又以导热硅胶片，高导热硅胶垫片性价比最高，导热散热材料的首选。

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