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LED灯珠公司告诉你发光二极管安装技巧

发表时间:2022-05-25 16:47:25人气:254

LED灯珠公司告诉你发光二极管安装技巧

(1)固晶:正式小芯片采用直插式支架反射杯内点的绝缘导热胶固定芯片,而倒置芯片采用导热系数较高的银胶或共晶工艺与支架基座连接,支架基座通常为导热系数较高的铜;(2)焊接线:正式小芯片通常驱动电流小,热量相对较小,采用正负电极焊接φ0.8~φ0.9mil金线与支架正负极连接;倒置功率芯片驱动电流一般在350ma以上,芯片尺寸较大,为保证电流注入芯片的均匀性和稳定性,芯片正负极与支架正负极焊接φ1.0~φ1.25mil金线;LED灯珠正装跟倒装不同点(3)荧光粉选择:正式小芯片片的驱动电流一般在20ma左右,而倒置功率芯片的驱动电流一般在350ma左右。因此,两者在使用过程中各自的发热量差别很大。目前市场上常用的荧光粉主要是YAG,YAG本身的耐高温性在127℃左右。芯片点亮后,结温(Tj)会远高于此温度。因此,在散热处理不好的情况下,荧光粉会长期严重老化。因此,建议在倒置芯片包装过程中使用耐高温性能更好的硅酸盐荧光粉;(4)灌胶成型:正式芯片通常先在颗粒中填充环氧树脂,然后将支架插入高温固化;反向功率芯片需要从透镜的进气孔中慢慢填充硅胶。在填充过程中,应改进操作,避免烘烤后出现气泡和裂纹,影响成品率;(5)胶体选择:正式小芯片热量小,传统环氧树脂可满足包装需要;倒置功率芯片热量大,需要用硅胶包装;为了匹配蓝宝石衬底的折射率,建议选择高折射率的硅胶(>1.51),防止低折射率增加全反射临界角,使大部分光在包装胶体中完全反射;同时,硅胶弹性大,与环氧树脂相比,热应力远小于环氧树脂,在使用过程中能保护芯片和金线,有利于提高整个产品的可靠性;(6)点胶:正式小芯片的封装通常采用传统的点充整个反射杯覆盖芯片的方式。在倒装功率芯片的封装过程中,为了保证整个荧光粉涂层的均匀性,提高出光率,建议采用保型包装(Conformal-Coating)工艺;(7)散热设计:正式小芯片通常没有额外的散热设计;倒置功率芯片通常需要在支架下加入散热基板,特殊情况下加入风扇散热;在焊接支架到铝基板的过程中,建议使用功率30W恒温焊铁,停留时间为3S;以上为小编整理的一些有关于发光二极管正装和倒装的一些差异,想咨询更多发光二极管问题,直接联系我们。