一、大功率与小功率的区别
目前业内大量使用的都是单颗0.06W小功率，其亮度最大可以做到7LM，我们暂按普通的做到6LM计算，如果要让功率达到1W，我们需要用17个同样的LED，其总亮度为17*6=102LM，也就是说可以做到100LM/W；
如果我们采用单颗芯片为1W的功率，其输出的亮度最高做到80LM，常用的一般在60LM左右，这是亮度上的一个主要区别。

从产品成本角度讲，大功率的LED成本要高于小功率的成本，这来自于两个方面，一是LED本身的造价，二是大功率的LED要加铝散热片，而小功率只要用普通电路板，加上自然散热就可以达到散热要求。

二、散热设计的重要性
LED本身是半导体器件，所有半导体器件正常工作都有一定的温度要求，包括环境温度和工作温度。一般半导体器件正常工作的环境温度都要低于80度，当LED内部的PN结温度达到140度的时候就会失效。正常工作时其自身的温度会通过引脚或专用底座散发出来，进而再通过连接在引脚上的电路板或铝基板向四周的空气中散热，以此保证LED的正常工作。
一般单颗灯珠功率大于0.2W以上，都要采用铝基板做散热，再大功率的需要增加铝壳和铝散热片。当然这与整个灯内LED的数量和密度有关，过于集中的小功率LED同样要考虑散热设计。不正确的散热设计会加快光衰速度，从而导致LED寿命缩短。
1、大部分的结温上限都能做到120度左右，目前CREE的应该算是较高的，为150度。
2、目前大部分LED灯具设计寿命都是20000~50000H，这由许多因素决定，首先IC的寿命就已经限制了整灯的寿命。
3、结构布局上，从散热方面来说其实就是接触热阻与导热瓶颈的问题......中而言之就是结构一体、大面积良好接触、PCB上灯珠尽量平均分布，避免热源集中。
4、驱动效率越高越好，布局上尽量远离最大热源，也就是LED灯珠。可采用灌胶等方式，达到散热固定绝缘的效果。
综合考虑：良好的散热设计温升最好控制在35以下、结温80以下。理论寿命50000以上。