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深紫外LED灯珠封装材料的选择标准

发表时间:2021-06-29 21:17:54人气:598

现阶段整个紫外线行业的深紫外280纳米波长LED功率非常小,其高效杀菌作用靠的是较高的单位面积照度,而不是大功率。而UVLED单位面积照度随间距的平方成反比。有关深紫外LED灯珠封装材料的选择,亿晟光电科技公司常见给大家分析为以下几点

出光材料:LED出光结构通常选用透明材料实现光输出和转换,另外对芯片和线路层起着维护作用。传统式有机材料耐温性差、导热系数低、存在紫外降解等问题,很难满足深紫外LED封装需求。近几年来,业界试着选用石英玻璃、蓝宝石等无机透明材料来封装深紫外LED灯珠。

散热基板材料:LED散热基板材料常见有树脂类、金属类和陶瓷类,这当中树脂类和金属类基板均带有有机树脂绝缘层,这会减少散热基板的导热系数,影响基板散热性能;而陶瓷类基板具备机械强度高、绝缘性好、传热性高、耐温性好、热膨胀系数小等众多优势,是深紫外LED灯珠封装用散热基板的有效性选择。

焊接键合材料:深紫外LED灯珠焊接材料包括芯片固晶材料和基板焊接材料,分别用于实现芯片、玻璃盖板(透镜)与陶瓷基板间焊接。倒装芯片常选用金锡共晶方式实现芯片固晶,强度高、界面质量比较好一些,且键合层导热系数高,减少了LED热阻。

深紫外LED灯珠在杀菌消毒、生化检测、健康服务、隐秘通讯等行业具备至关重要使用价值。尤其是在杀菌消毒行业,深紫外LED常见运用高能量紫外线照射微生物并破坏核酸结构,进而实现微生物灭活的目的。相对于传统式杀菌消毒技术,深紫外LED灯珠具备杀菌效率高、可接受性强、无化学污染物、操作简易等优势,可普遍使用于空气、水体和物体表层消杀。

至今为止,深紫外LED灯珠消毒被指出是一种有效性消灭新型冠状病毒的方式,已用于公共场所、代步工具、安全防护等行业,为遏制新冠病du传播提供了科技支撑。